TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity ist für die vertikale Montage konzipiert und ermöglicht nahtlose Board-to-Board-Verbindungen, wodurch sie sich ideal für kompakte Anwendungen eignet, die Verbindungen mit hoher Dichte erfordern. Mit beeindruckenden 80 Positionen und einer zuverlässigen Mitte-Mitte-Distanz von 2,54 mm gewährleistet diese nicht ummantelte Stiftleiste eine robuste Konnektivität und unterstützt eine Vielzahl elektronischer Konfigurationen. Die vergoldeten Kontakte des Produkts verbessern die Leitfähigkeit und Langlebigkeit und gewährleisten eine hervorragende Leistung auch unter schwierigen Bedingungen. Das aus thermoplastischem Material gefertigte Gerät hält einem breiten Betriebstemperaturbereich stand und ist daher für verschiedene Umgebungen geeignet. Diese Stiftleiste entspricht nicht nur den Industriestandards, sondern bietet auch stapelbare Konfigurationen, die vielseitige Installationsoptionen für anspruchsvolle Anwendungen ermöglichen.

Das nicht ummantelte Design optimiert den Platzbedarf bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Verbindungsintegrität