Phoenix Contact IC Leiterplattenleiste, 18-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Wellenlötmontage, COMBICON MSTB 2,5,
- RS Best.-Nr.:
- 517-071
- Herst. Teile-Nr.:
- 1786569
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | IC | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie IC | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Spannung 32 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die IC-Stiftleiste 2.5/18-G-5.08 von Phoenix Contact wurde speziell für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen entwickelt. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über eine invertierte Stiftleiste mit Buchsenkontakten, die berührungssichere Verbindungen ermöglicht und gleichzeitig eine einfache Board-to-Board- und Board-to-Device-Kopplung gewährleistet. Mit einem kompakten Raster von 5,08 mm bietet er Platz für 18 Positionen und Anschlüsse und ist damit ideal für Installationen mit hoher Dichte. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Produkt garantiert Langlebigkeit und Robustheit, was die Vielseitigkeit des Geräts deutlich erhöht. Ob für Wellenlötung oder andere Montagemethoden, diese Leiterplattensteckverbinder garantieren Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen, unterstützt durch globale Konformitätsstandards.
Entwickelt für maximale Flexibilität bei Gerätekonfigurationen
Ermöglicht den einfachen Austausch von Leiterplatten mit modularen Anschlüssen
Verwendet ein bekanntes, für internationale Anwendungen geeignetes Montageprinzip
Enthält invertierte Header, die für berührungssichere Geräteausgänge zugeschnitten sind
Ermöglicht eine kompakte Installation mit minimalem Platzbedarf
Entwickelt für die Kompatibilität mit COMBICON MSTB 2.5 Einstecksystemen
Konstruiert, um die Einhaltung der WEEE- und RoHS-Richtlinien zu gewährleisten
Robuste Konstruktion für verbesserte mechanische Festigkeit
Optimiert für Vibrationsfestigkeit über mehrere Achsen
Gewährleistet langfristige Leistung und Widerstandsfähigkeit gegen Umweltbelastungen
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