Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 14-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 517-077
- Herst. Teile-Nr.:
- 1787137
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die durchdachte Leiterplattensteckleiste von Phoenix Contact ist für die optimale Integration in SMT-Lötprozesse konzipiert. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine hohe mechanische Stabilität aufgrund des schraubbaren Flansches sowie durch innovative Ver- und Entriegelungsmechanismen aus, die eine einfache Handhabung ermöglichen. Mit seinem kompakten Design, das auf Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zugeschnitten ist, ist er eine zuverlässige Wahl für den Anschluss mehrerer Potenziale. Der Baustein unterstützt eine hohe Kontaktdichte und ermöglicht so eine effiziente Konnektivität für eine Vielzahl von Schaltungen. Seine robusten technischen Spezifikationen gewährleisten Langlebigkeit und Strapazierfähigkeit, so dass es sich für verschiedene Anwendungen in den heutigen elektronischen Umgebungen eignet.
Entwickelt für nahtlose SMT-Lötintegration
Enthält einen schraubbaren Flansch für verbesserte mechanische Stabilität
Ein intuitiver Verriegelungs- und Entriegelungsmechanismus sorgt für Benutzerfreundlichkeit
Erleichtert mehrstufige Leiterverbindungen für dichte Anordnungen
Kompakte Grundfläche, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Hergestellt nach hohen Qualitäts- und Konformitätsstandards
Ausgestattet mit einem linearen Pin-Layout für ein unkompliziertes PCB-Design
Getestet auf Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Umweltbedingungen
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