Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 14-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Durchsteckmontage, COMBICON DFMC 1,
- RS Best.-Nr.:
- 517-077
- Herst. Teile-Nr.:
- 1787137
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die durchdachte Leiterplattensteckleiste von Phoenix Contact ist für die optimale Integration in SMT-Lötprozesse konzipiert. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine hohe mechanische Stabilität aufgrund des schraubbaren Flansches sowie durch innovative Ver- und Entriegelungsmechanismen aus, die eine einfache Handhabung ermöglichen. Mit seinem kompakten Design, das auf Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zugeschnitten ist, ist er eine zuverlässige Wahl für den Anschluss mehrerer Potenziale. Der Baustein unterstützt eine hohe Kontaktdichte und ermöglicht so eine effiziente Konnektivität für eine Vielzahl von Schaltungen. Seine robusten technischen Spezifikationen gewährleisten Langlebigkeit und Strapazierfähigkeit, so dass es sich für verschiedene Anwendungen in den heutigen elektronischen Umgebungen eignet.
Entwickelt für nahtlose SMT-Lötintegration
Enthält einen schraubbaren Flansch für verbesserte mechanische Stabilität
Ein intuitiver Verriegelungs- und Entriegelungsmechanismus sorgt für Benutzerfreundlichkeit
Erleichtert mehrstufige Leiterverbindungen für dichte Anordnungen
Kompakte Grundfläche, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Hergestellt nach hohen Qualitäts- und Konformitätsstandards
Ausgestattet mit einem linearen Pin-Layout für ein unkompliziertes PCB-Design
Getestet auf Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Umweltbedingungen
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