Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 518-629
- Herst. Teile-Nr.:
- 1828921
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Anschlusstyp | Lötfassung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Anschlusstyp Lötfassung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die fortschrittliche PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde entwickelt, um eine nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse zu ermöglichen, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Elektronikbaugruppen macht. Mit seinem stromlinienförmigen Design ermöglicht es vertikale Verbindungen und damit effiziente mehrreihige Anordnungen. Mit 16 Positionen und einem Raster von 3,81 mm bietet dieses Produkt maximale Flexibilität für das Gerätedesign und unterstützt verschiedene Anschlusstechnologien. Die robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und erfüllt gleichzeitig strenge Sicherheitsstandards, einschließlich der Einhaltung der WEEE- und RoHS-Richtlinien. Der Header eignet sich ideal für eine Reihe von Anwendungen und ist eine zuverlässige Wahl sowohl für neue Designs als auch für Upgrades von elektronischen Systemen in verschiedenen Branchen.
Entwickelt für die Kompatibilität mit der Through-Hole-Reflow-Technologie
Vertikale Anordnung optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Erleichtert die Integration von Konnektoren mit mehreren Verbindungstypen
Konstruiert, um rauen thermischen Prozessbedingungen standzuhalten
Hohe Widerstandsfähigkeit gegen Kontaktverschleiß für langfristige Zuverlässigkeit
Effektiv verpackt für sicheren Transport und einfache Bestandsverwaltung
Hergestellt in Übereinstimmung mit den Sicherheitsvorschriften für den Umweltschutz
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