Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Gerade, 16-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Durchsteckmontage, COMBICON

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 50 Stück)*

236,09 €

(ohne MwSt.)

280,95 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Die Versandkosten für Bestellungen unter 100,00 € (ohne MwSt.) betragen 8,95 €.
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. April 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +236,09 €4,722 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
518-629
Herst. Teile-Nr.:
1828921
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCV

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

16

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

COMBICON MC 1.5

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

3.81mm

Anschlusstyp

Lötfassung

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Kontaktstift Länge

2mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die fortschrittliche PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde entwickelt, um eine nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse zu ermöglichen, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Elektronikbaugruppen macht. Mit seinem stromlinienförmigen Design ermöglicht es vertikale Verbindungen und damit effiziente mehrreihige Anordnungen. Mit 16 Positionen und einem Raster von 3,81 mm bietet dieses Produkt maximale Flexibilität für das Gerätedesign und unterstützt verschiedene Anschlusstechnologien. Die robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und erfüllt gleichzeitig strenge Sicherheitsstandards, einschließlich der Einhaltung der WEEE- und RoHS-Richtlinien. Der Header eignet sich ideal für eine Reihe von Anwendungen und ist eine zuverlässige Wahl sowohl für neue Designs als auch für Upgrades von elektronischen Systemen in verschiedenen Branchen.

Entwickelt für die Kompatibilität mit der Through-Hole-Reflow-Technologie

Vertikale Anordnung optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte

Erleichtert die Integration von Konnektoren mit mehreren Verbindungstypen

Konstruiert, um rauen thermischen Prozessbedingungen standzuhalten

Hohe Widerstandsfähigkeit gegen Kontaktverschleiß für langfristige Zuverlässigkeit

Effektiv verpackt für sicheren Transport und einfache Bestandsverwaltung

Hergestellt in Übereinstimmung mit den Sicherheitsvorschriften für den Umweltschutz

Verwandte Links

Recently viewed