TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 520-547
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-157
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146129-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | GF Flüssigkristallpolymer | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.29mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA LE7189, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial GF Flüssigkristallpolymer | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.29mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA LE7189, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein sorgfältig entwickeltes Bauteil, das für die nahtlose Integration in verschiedene elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer vertikalen Ausrichtung und einem Layout mit drei Positionen auf einer 2,54-mm-Mittellinie gewährleistet dieser Breakaway-Steckverbinder zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen. Das präzise gefertigte Gehäusematerial aus Flüssigkristallpolymer sorgt für Langlebigkeit, während die vergoldeten Kontakte die Signalintegrität und Langlebigkeit verbessern. Mit seinem robusten mechanischen Design unterstützt dieser Steckverbinder Hochleistungssignale in kompakten Umgebungen, was ihn zur idealen Wahl für moderne Elektronik macht, die eine zuverlässige Konnektivität erfordert.
Gewährleistet eine sichere Board-to-Board-Verbindung durch das Breakaway-Design
Ermöglicht eine einfache Installation durch Oberflächenmontagetechnik
Erhält optimale elektrische Leistung durch vergoldete Kontakte
Optimiert für High-Density-Anwendungen mit drei Positionen
Bietet Zuverlässigkeit unter wechselnden Temperaturbedingungen
Mit niedrigem Halogengehalt, der umweltfreundliche Praktiken fördert
Kompatibel mit einer breiten Palette von elektrischen Systemen, was die Vielseitigkeit erhöht
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