TE Connectivity AMPMODU HE14 Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 532-074
- Herst. Teile-Nr.:
- 281739-6
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU HE14 | |
| Raster | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Nennstrom | 3.0A | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU HE14 | ||
Raster 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Nennstrom 3.0A | ||
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14, 2,54 mm, TE Connectivity
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 mit einer 2,54 mm Mittellinie und blauem wärmebeständigem UL 94V-0-Gehäuse aus Thermoplast. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 sind polarisiert, um falsches Stecken zu verhindern, und haben Schutzhülsen zum Schutz der Kontaktstifte. Die Ummantelungen verfügen außerdem über einen integrierten Kraftschluss für einen sicheren Steckanschluss. Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU HE14 passen zu IDC-Buchsenleisten AMPMODU HE14 für den Anschluss von Einzeldrähten oder Flachbandkabel mit 2,54 mm Mittellinie.
Eigenschaften und Vorteile
• Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Integrierter Kraftschluss für sichere Verbindung
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Integrierter Kraftschluss für sichere Verbindung
Anwendungsbereich
Diese Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod II sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zum Anwendungsbereich gehören Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente, Speichergeräte und Apparate.
Hinweis
6-polige, zweireihige Leiste: - 2 Reihen mit 3 Stiften pro Reihe, 8-polige, zweireihige Leiste: 2 Reihen mit 4 Stiften pro Reihe usw.
Verbindungssystem AMPMODU HE14, TE Connectivity
Das Verbindungssystem AMPMODU ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das Verbindungssystem AMPMODU HE14 hat eine Mittellinie von 2,54 mm und besteht aus IDC-Buchsenbaugruppen für den Anschluss von einzelnen Drähten oder Flachbandkabeln, ummantelten Stiftleisten, Buchsengehäusen und Crimpkontakten. Bei einer Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden.
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