Phoenix Contact CCV Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-467
- Herst. Teile-Nr.:
- 1955549
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCV | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings, VDE report | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCV | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings, VDE report | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 32 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors M. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
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