Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste, 32-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 556-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952924
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 32 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 26mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 32 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 26mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors S und ist für den Durchsteck-Reflow geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Die Kontakte werden aus einer Kupferlegierung gefertigt und sind linear gepolt. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP (Liquid Crystal Polymer).
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Die vertikale Verbindung ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte.
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
Leiteranschlüsse auf mehreren Ebenen ermöglichen eine höhere Kontaktdichte
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