Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste, 32-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 556-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952924
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 32 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Lot | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 26mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 32 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Lot | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | ||
Kontaktstift Länge 26mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors S und ist für den Durchsteck-Reflow geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Die Kontakte werden aus einer Kupferlegierung gefertigt und sind linear gepolt. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP (Liquid Crystal Polymer).
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Die vertikale Verbindung ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte.
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
Leiteranschlüsse auf mehreren Ebenen ermöglichen eine höhere Kontaktdichte
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