Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 556-734
- Herst. Teile-Nr.:
- 1780901
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der PCB-Header von Phoenix Contact bietet eine hochentwickelte und integrierte Lösung, um Ihre elektronischen Verbindungen zu verbessern. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus, die auf die Through-Hole-Reflow-Technologie zugeschnitten ist und eine nahtlose Integration in moderne PCB-Designs ermöglicht. Das schlanke, lineare Pin-Layout vereinfacht nicht nur die Montage, sondern bietet auch höchste Zuverlässigkeit und Leistung. Mit Blick auf die Vielseitigkeit können verschiedene Anschlusstechnologien auf kompaktem Raum untergebracht werden, was eine maximale Flexibilität beim Gerätedesign gewährleistet. Die hochwertigen Materialien, die den strengen Umweltstandards entsprechen, garantieren die Einhaltung der WEEE- und RoHS-Richtlinien und machen sie zu einer nachhaltigen Wahl für Ihre Projekte. Der Header ist für den Einsatz in rauen Umgebungen konzipiert und bietet beeindruckende thermische und elektrische Eigenschaften, die ihn ideal für eine Reihe von Anwendungen machen.
Entwickelt für die Integration in SMT-Lötprozesse
Ermöglicht mehrreihige Anordnungen auf der Leiterplatte für platzsparende Designs
Flexible Anschlussmöglichkeiten für verschiedene Steckertypen
Die Einhaltung von Umweltstandards gewährleistet eine nachhaltige Nutzung
Robuste thermische Leistung unterstützt einen weiten Betriebstemperaturbereich
Die Abmessungen der Stifte ermöglichen ein einfaches Einstecken und zuverlässige Verbindungen
Optimiert für das Wellenlöten, zur Steigerung der Fertigungseffizienz
Elektrisch isolierte Materialien gewährleisten Sicherheit und Haltbarkeit
Kompakte Abmessungen ermöglichen eine effektive Nutzung des Platzes an der Tafel
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