Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON FMC 1,5
- RS Best.-Nr.:
- 557-504
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953334
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 557-504
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953334
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDN | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus E60425-20110128, VDE40011723 | |
| Kontaktstift Länge | 14mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDN | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus E60425-20110128, VDE40011723 | ||
Kontaktstift Länge 14mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB-Header ist eine robuste Steckverbinderlösung, die zur Verbesserung Ihrer elektronischen Baugruppen entwickelt wurde. Dieses Bauteil wurde für Durchgangsloch-Reflow-Prozesse entwickelt und erfüllt mit seinem vielseitigen Design die Anforderungen der modernen Fertigung. Durch sein kompaktes Layout mit einem Raster von 3,5 mm unterstützt er Anwendungen mit hoher Packungsdichte und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige elektrische Verbindungen. Das schwarze Gehäuse verbindet Langlebigkeit mit hervorragenden Isolationseigenschaften und eignet sich daher für verschiedene Umgebungsbedingungen. Der intuitive Einrastmechanismus vereinfacht die Montage, verhindert ein versehentliches Trennen der Verbindung und gewährleistet eine zuverlässige Leistung über die gesamte Lebensdauer.
Konzipiert für die Integration in SMT-Lötprozesse zur Steigerung der Produktionseffizienz
Robuste Konstruktion, die rauen Umgebungsbedingungen standhält
Zweireihiges Design bietet effiziente Platzausnutzung in PCB-Layouts
Ein benutzerfreundlicher Verriegelungsmechanismus bietet Sicherheit gegen Abkopplung
Moisture Sensitive Level von MSL 1 gewährleistet Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Die Einhaltung der RoHS-Richtlinien gewährleistet eine umweltfreundliche Nutzung
Umfassende Prüfzertifikate garantieren die Zuverlässigkeit des Produkts
Einfaches Einsetzen und Herausnehmen verbessert die Installationszeiten
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