Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON FMC 1,5
- RS Best.-Nr.:
- 557-504
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953334
- Marke:
- Phoenix Contact
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- RS Best.-Nr.:
- 557-504
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953334
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDN | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus E60425-20110128, VDE40011723 | |
| Kontaktstift Länge | 14mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDN | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus E60425-20110128, VDE40011723 | ||
Kontaktstift Länge 14mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB-Header ist eine robuste Steckverbinderlösung, die zur Verbesserung Ihrer elektronischen Baugruppen entwickelt wurde. Dieses Bauteil wurde für Durchgangsloch-Reflow-Prozesse entwickelt und erfüllt mit seinem vielseitigen Design die Anforderungen der modernen Fertigung. Durch sein kompaktes Layout mit einem Raster von 3,5 mm unterstützt er Anwendungen mit hoher Packungsdichte und gewährleistet gleichzeitig zuverlässige elektrische Verbindungen. Das schwarze Gehäuse verbindet Langlebigkeit mit hervorragenden Isolationseigenschaften und eignet sich daher für verschiedene Umgebungsbedingungen. Der intuitive Einrastmechanismus vereinfacht die Montage, verhindert ein versehentliches Trennen der Verbindung und gewährleistet eine zuverlässige Leistung über die gesamte Lebensdauer.
Konzipiert für die Integration in SMT-Lötprozesse zur Steigerung der Produktionseffizienz
Robuste Konstruktion, die rauen Umgebungsbedingungen standhält
Zweireihiges Design bietet effiziente Platzausnutzung in PCB-Layouts
Ein benutzerfreundlicher Verriegelungsmechanismus bietet Sicherheit gegen Abkopplung
Moisture Sensitive Level von MSL 1 gewährleistet Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen
Die Einhaltung der RoHS-Richtlinien gewährleistet eine umweltfreundliche Nutzung
Umfassende Prüfzertifikate garantieren die Zuverlässigkeit des Produkts
Einfaches Einsetzen und Herausnehmen verbessert die Installationszeiten
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