Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 557-606
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845098
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine fortschrittliche Lösung für Verbindungen mit hoher Dichte in modernen elektronischen Anwendungen. Dieses Produkt wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und verbindet effizientes Design mit herausragender Zuverlässigkeit. Die aus hochwertigen Materialien gefertigte Stiftleiste verfügt über vergoldete Kontakte, die eine außergewöhnliche Übertragungsqualität über lange Zeit gewährleisten, und ist damit die ideale Wahl für kritische Anwendungen. Mit ihrem kompakten Design fügt sich diese Stiftleiste nahtlos in den SMT-Prozess ein und ermöglicht eine optimale Platzausnutzung auf der Leiterplatte. Die robusten Spezifikationen, einschließlich einer Nennstromkapazität und vielseitiger Montageoptionen, verbessern seine Funktionalität für eine Vielzahl von Einsatzszenarien.
Vergoldete Kontakte sorgen für zuverlässige, langfristige Übertragungsqualität
Unterstützt die Integration in den SMT-Bestückungsprozess (Surface Mount Technology)
Ermöglicht hohe Kontaktdichte mit Leiteranschlüssen auf mehreren Ebenen
Entspricht den RoHS- und WEEE-Richtlinien und gewährleistet die Umweltsicherheit
Lineare Pad-Geometrie für müheloses Löten und Platzieren
Konstruiert, um hohen Temperaturen beim Löten standzuhalten, mit einer Klassifizierungstemperatur von bis zu 260 °C
Hergestellt aus langlebigen Materialien, die eine dauerhafte Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten
Geeignet für Standard-Leiterplattenlayouts mit einem Raster von 2,54 mm
Getestet auf mechanische und elektrische Haltbarkeit, um einen zuverlässigen Betrieb über längere Zeiträume zu gewährleisten
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