Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 6-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON FK MC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 557-882
- Herst. Teile-Nr.:
- 1963793
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FK MC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 3.5mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report with production monitoring | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FK MC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 3.5mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report with production monitoring | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact MCV 0,5/6-G-2,5 THT R44 Leiterplatten-Stiftleiste wurde entwickelt, um hervorragende Anschlussmöglichkeiten in kompakten elektronischen Anwendungen zu bieten. Dieses vielseitige Bauteil bietet eine effiziente Lösung für Leiterplattenkonfigurationen, die eine robuste Leistung bei minimalem Platzbedarf erfordern. Sie wurde für die Durchsteck-Reflow-Technologie entwickelt und ist ideal für automatisierte Lötprozesse geeignet. Mit seiner zuverlässigen Stiftanordnung und fortschrittlichen Materialien gewährleistet das Produkt dauerhafte Verbindungen und erfüllt gleichzeitig strenge Umweltstandards. Die Kombination aus niedrigem Widerstand und hoher Strombelastbarkeit erhöht die Gesamtzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und macht sie zu einer unverzichtbaren Wahl in modernen elektronischen Designs.
Entwickelt für die Integration in automatisierte Lötprozesse
Unterstützt die vertikale Anordnung für effiziente PCB-Layouts
Gefertigt aus hochwertigen, RoHS-konformen Materialien
Robuste Stiftanordnung für optimale Stabilität
Hält einem breiten Temperaturbereich stand und ist daher besonders langlebig
Bietet hervorragende elektrische Eigenschaften mit minimalem Kontaktwiderstand
Konfiguriert für einfache Handhabung und effiziente Installation
Verpackt in einem benutzerfreundlichen Format für bequeme Lagerung und Transport
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