Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste Vertikal, 9-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Wellenlötmontage, COMBICON MC 1.5,
- RS Best.-Nr.:
- 558-813
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713415
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 558-813
- Herst. Teile-Nr.:
- 1713415
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.81mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MC 1.5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.81mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.81mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MC 1.5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.81mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die fortschrittliche Leiterplattenleiste von Phoenix Contact wurde speziell für die optimale Integration in den SMT-Lötprozess entwickelt. Dieses Bauteil verbindet innovative Technik mit Zuverlässigkeit und ist damit ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronik. Mit seiner einreihigen Konfiguration und den neun Positionen kann er eine Vielzahl von Anschlussanforderungen erfüllen und gleichzeitig ein effizientes Platzmanagement auf Ihrer Leiterplatte gewährleisten. Der Header verfügt über einen robusten Gewindeflansch, der eine hohe mechanische Stabilität garantiert und Flexibilität bei der Konstruktion von Geräten bietet. Diese vielseitige Lösung vereinfacht komplexe Verbindungen unter Einhaltung strenger Sicherheits- und Leistungsstandards.
Entwickelt für die nahtlose Integration in Durchgangsloch-Reflow-Prozesse
Schraubbarer Flansch erhöht die mechanische Stabilität erheblich
Ermöglicht platzsparende mehrreihige Anordnungen auf PCBs
Bietet Kompatibilität mit verschiedenen Verbindungstechnologien unter Verwendung eines einzigen Headers
Lineare Stifte für eine einfache Installation und zuverlässige Verbindungen
Konstruiert, um strenge Umwelt- und Sicherheitsstandards zu erfüllen
Optimale Eignung für eine Reihe von Montageverfahren, einschließlich THR-Löten
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