TE Connectivity ERNI MicroCon Leiterplattenleiste Gerade, Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 602-263
- Herst. Teile-Nr.:
- 2360538-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Wire-to-Board-Steckverbinder, der für zuverlässige elektrische Verbindungen ausgelegt ist. Er verfügt über ein vollständig ummanteltes Gehäuse, das die korrekte Ausrichtung und den Schutz während des Steckvorgangs gewährleistet. Der Kontaktbereich ist mit Zinn (Sn) beschichtet, um eine gute Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Diese Stiftleiste wird häufig in kompakten PCB-Layouts für Signal- und Low-Power-Anwendungen verwendet.
Oberflächenmontierte Anschlussmethode an PCB
Rechtwinklige Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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