Phoenix Contact Leiterplattenleiste Gerade, 14-polig / 2-reihig, Raster 3.81 mm Raster Lot, COMBICON MC 1.5, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
610-168
Herst. Teile-Nr.:
1843127
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

8A

Gehäusematerial

Polyamid

Anzahl der Kontakte

14

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON MC 1.5

Montageart

Lot

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

3.5mm

Normen/Zulassungen

CSA 13631, cULus E60425-19931014, EN 60695-10-2, EN 60695-2-12, EN 60695-2-13, IEC 60068-2-70, IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201, IEC 60112, IEC 60512-1-1, IEC 60512-1-2, IEC 60512-13-5, IEC 60512-15-1, IEC 60512-3-1, IEC 60512-5-1, IEC 60664-1, ISO 6988, UL 94 V0, VDE 40050648

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Der Phoenix Contact PCB Header ist für robuste und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen konzipiert. Dank seiner präzisen Konstruktion gewährleistet er eine hervorragende Leistung und Haltbarkeit und ermöglicht eine nahtlose Integration in verschiedene Systeme. Das Produkt weist einen Nennquerschnitt auf, der sich ideal für eine effiziente und sichere Leistungsübertragung eignet. Mit seiner grünen Farbe und seinen kompakten Spezifikationen ist es auf Anwendungen zugeschnitten, die eine hohe Konnektivität auf engem Raum erfordern, wobei der Schwerpunkt auf einem effizienten Layout liegt, ohne dass die Sicherheit oder Leistung beeinträchtigt wird.

Wird in Karton verpackt, um die Lagerung und den Transport zu erleichtern

Verfügt über eine strenge Durchschlagsfestigkeit, die die Betriebssicherheit gewährleistet

Das Isoliermaterial wird aufgrund seiner hohen Entflammbarkeit ausgewählt, was die Sicherheit in kritischen Anwendungen erhöht

Fortschrittliche Oberflächeneigenschaften zur Minimierung des Kontaktwiderstands

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