Samtec HMTSW Leiterplattenleiste gewinkelt, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 637-621
- Herst. Teile-Nr.:
- HMTSW-110-07-T-D-225
- Marke:
- Samtec
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- HMTSW-110-07-T-D-225
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | HMTSW | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester, Natürliches Flüssigkristallpolymer | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Gerade | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie HMTSW | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester, Natürliches Flüssigkristallpolymer | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Gerade | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Die zweireihige Samtec-Klemmenleiste wurde für flexibles Stapeln in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einer vertikalen Ausrichtung unterstützt er die Durchsteckmontage und ist Teil der Flex Stack-Serie. Dieser Steckverbinder bietet variable Pfostenhöhen und ist ideal für kompakte Layouts mit hoher Dichte.
Hochtemperatur-LCP-Isolierung nach UL94 V 0
Flex Stack-Design ermöglicht individuelle Pfosten- und Gehäusehöhen
Geeignet für die Verarbeitung von Hochtemperaturplatten
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