Samtec MEC8 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 637-684
- Herst. Teile-Nr.:
- MEC8-130-02-L-DV-A-K
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | MEC8 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Gehäusematerial | Schwarzes LCP, LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Vertikale Oberflächenmontage | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | PCI Express 4.0 | |
| Spannung | 255 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie MEC8 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Gehäusematerial Schwarzes LCP, LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Anschlusstyp Vertikale Oberflächenmontage | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen PCI Express 4.0 | ||
Spannung 255 V | ||
Der Samtec Pitch Mini-Kantensteckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Er verfügt über eine vertikale, zweireihige Konfiguration und ist für 0,062 Zoll (1,57 mm) dicke Karten optimiert, was eine zuverlässige Signalintegrität in kompakten Layouts bietet.
Optionaler Ausrichtungsstift
Nennstrom bis zu 2,3 A pro Kontakt
Umfasst Board-Führung und Pick-and-Place-Funktionen
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