Samtec MEC8 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 637-684
- Herst. Teile-Nr.:
- MEC8-130-02-L-DV-A-K
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | MEC8 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 2.3A | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Gehäusematerial | Schwarzes LCP, LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | Vertikale Oberflächenmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | PCI Express 4.0 | |
| Spannung | 255 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie MEC8 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 2.3A | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Gehäusematerial Schwarzes LCP, LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp Vertikale Oberflächenmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen PCI Express 4.0 | ||
Spannung 255 V | ||
Der Samtec Pitch Mini-Kantensteckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt. Er verfügt über eine vertikale, zweireihige Konfiguration und ist für 0,062 Zoll (1,57 mm) dicke Karten optimiert, was eine zuverlässige Signalintegrität in kompakten Layouts bietet.
Optionaler Ausrichtungsstift
Nennstrom bis zu 2,3 A pro Kontakt
Umfasst Board-Führung und Pick-and-Place-Funktionen
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