Phoenix Contact MCV Leiterplattenleiste, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Lot, COMBICON FMC 0,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-336
- Herst. Teile-Nr.:
- 1821562
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1821562
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 0,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 0,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist für die nahtlose Integration in moderne Schaltungsdesigns konzipiert. Dieses Produkt zeichnet sich durch hervorragende Technik und Qualität aus und ist damit die ideale Wahl für verschiedene Anwendungen, insbesondere in der Automatisierung und industriellen Kommunikation. Mit seinem kompakten Design und seiner zuverlässigen Leistung ist er speziell für SMD-Lötprozesse ausgelegt, was eine geringere mechanische Belastung der Lötstellen gewährleistet und die langfristige Zuverlässigkeit erhöht.
Geringere mechanische Belastung der Lötstellen durch zusätzliche Lötanker
Erleichtert die mehrreihige Anordnung auf Leiterplatten durch das vertikale Anschlussdesign
Geliefert in einer Bandverpackung für eine effiziente automatisierte Montage
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