Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 9-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Lot, COMBICON MSTB 2,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-542
- Herst. Teile-Nr.:
- 1758089
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 9 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.9mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 3.9mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA, cULus, IEC 61984, VDE | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 9 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.9mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 3.9mm | ||
Normen/Zulassungen CSA, cULus, IEC 61984, VDE | ||
Spannung 32 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header verfügt über ein COMBICON MSTB 2.5-Stecksystem mit einer Standard-Stiftleistenanordnung. Er enthält weder einen Verriegelungsmechanismus noch eine zusätzliche Befestigungsmethode und ist in Karton verpackt. Die Montage erfolgt durch Wellenlöten mit einem linearen Pinning-Layout. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, und die Oberfläche ist verzinnt, um die Haltbarkeit zu erhöhen. Das Isoliermaterial ist PA (Polyamid), das die elektrische Isolierung gewährleistet.
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
Bekanntes Montageprinzip ermöglicht weltweiten Einsatz
Die vertikale Verbindung ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte.
Elemente, die in verschiedenen Abständen ausgerichtet werden können, unterstützen eine flexible und platzsparende Leiterplattenbestückung
Einfacher PCB-Austausch dank steckbarer Module
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