Phoenix Contact Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 7.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MSTB
- RS Best.-Nr.:
- 638-549
- Herst. Teile-Nr.:
- 1766408
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 7.5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2, 5 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 7.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.23mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontaktstift Länge | 3.23mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA ID:13631-2585951, cULus Recognised Approval ID:E60425-19931013, IEC 61984, VDE ID:40050648 | |
| Spannung | 63V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 7.5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2, 5 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 7.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.23mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontaktstift Länge 3.23mm | ||
Normen/Zulassungen CSA ID:13631-2585951, cULus Recognised Approval ID:E60425-19931013, IEC 61984, VDE ID:40050648 | ||
Spannung 63V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist ein Beispiel für innovative Technik mit ihrem benutzerfreundlichen Design, das für hervorragende Konnektivitätslösungen entwickelt wurde. Es ist auf Effizienz ausgelegt und eignet sich für verschiedene Anschlusstechnologien, die eine maximale Flexibilität bei der Geräteentwicklung gewährleisten. Das grüne Gehäuse entspricht nicht nur den ästhetischen Vorlieben, sondern steht auch für seine umweltfreundliche Zulassung, da es WEEE/RoHS-konform ist.
Umweltfreundliche Materialien gewährleisten die Einhaltung internationaler Normen
Vielseitiges Design für eine Vielzahl von Anwendungen und Technologien
Optimierte Abmessungen verbessern die Raumeffizienz in elektronischen Baugruppen
Geprüfte mechanische Eigenschaften garantieren einen zuverlässigen Betrieb unter verschiedenen Bedingungen
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