Phoenix Contact Leiterplattenleiste, 16-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Lot, COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 638-675
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952843
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde speziell für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindung für elektronische Geräte. Mit seiner robusten Konstruktion und seiner hohen Leistung eignet er sich hervorragend für Umgebungen, die eine präzise und zuverlässige Kommunikation erfordern. Die Integration in verschiedene Systeme wird durch fortschrittliche Funktionen wie ein kompaktes Rastermaß und ein effizientes Pin-Layout erleichtert.
Hergestellt aus Materialien, die den WEEE- und RoHS-Vorschriften entsprechen
Ausgestattet für hohe Umgebungstemperaturen und eine Vielzahl von Betriebsbedingungen
Ermöglicht eine erhebliche Platzersparnis bei Leiterplatten-Layouts, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen
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