Samtec UDF6 Leiterplattenleiste Vertikal, 240-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm Raster Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 644-466
- Herst. Teile-Nr.:
- UDF6-10-2-03.5-L-A-TH-TR
- Marke:
- Samtec
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | UDF6 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 15A | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Anzahl der Kontakte | 240 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 0.635mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.5mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | PCIe 6.0/CXL 3.1 Capable, PCI Express, PCI-SIG | |
| Spannung | 283 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie UDF6 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 15A | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Anzahl der Kontakte 240 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 0.635mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.5mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen PCIe 6.0/CXL 3.1 Capable, PCI Express, PCI-SIG | ||
Spannung 283 V | ||
Samtecs High-Density- und High-Speed-Strom-/Signalbuchse ist ein branchenführender Board-Steckverbinder, der eine erstklassige Dichte und Leistung mit gedrehten Stromanschlussklingen für verbesserte Kühlung, Stromkapazität und vereinfachte Breakout-Routing bietet. Mit seinem Open-Pin-Field-Design unterstützt er bis zu 8 Stromzangen und 240 Signalkontakte und bietet eine niedrige Stapelhöhe von 5 mm. Es wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, unterstützt Datenraten bis zu 64 Gbit/s PAM4 und umfasst optionale Ausrichtungs-/Schweißlaschen und polarisierte Pfosten für robuste Steckintegrität.
PCCIe 6.0/CXL 3.1-fähig
Mitgelieferte Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine
Polarisierte Führungspfosten für die Blindverbindung
Optionale Ausrichtungsstifte
0.635 mm Signalabstand
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