Samtec TFM Leiterplattenleiste Horizontal, 8-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Durchsteckmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 644-514
- Herst. Teile-Nr.:
- TFM-104-02-S-DH-TR
- Marke:
- Samtec
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- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Serie | TFM | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3.7A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche, Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | MIL-DTL-55302, SET | |
| Spannung | 275 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Serie TFM | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3.7A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche, Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen MIL-DTL-55302, SET | ||
Spannung 275 V | ||
Die hochzuverlässigen Tiger Eye-Klemmenleisten von Samtec wurden für sichere Wire-to-Board-Verbindungen in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt. Mit einem Rastermaß von 0,050 Zoll und einem Anschlusskontaktsystem mit einem Durchmesser von 0,018 Zoll unterstützen sie eine Leistung von bis zu 8 Gbit/s. Diese Steckverbinder sind in vertikaler, rechtwinkliger und horizontaler Ausrichtung erhältlich und bieten Anschlüsse für Durchsteck- und Oberflächenmontage. Sie sind mit Tiger Eye-Kontaktbuchsen und Kabelkomponenten kompatibel und bieten eine zuverlässige Lösung für verschiedene elektronische Designs.
Ummanteltes Gehäuse für Blindanschluss
Mehrere Stapelhöhen
RoHS-Konformität
Erfüllt oder übertrifft die MIL-DTL-55302-Prüfung
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