TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 228-polig / 2-reihig, Raster 640 μm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-839
- Herst. Teile-Nr.:
- 767054-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- 767054-6
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 640μm | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 228 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 640μm | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Anzahl der Kontakte 228 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die MICT-Buchsenbaugruppe von TE Connectivity mit 228 Positionen wurde für die Signalübertragung von Board-to-Board mit hoher Dichte in fortschrittlichen elektronischen Systemen entwickelt. Sein feiner Rastermaß und sein erweitertes Kontaktarray unterstützen eine präzise Ausrichtung und eine effiziente Nutzung des Leiterplattenraums in modularen Designs. Die PDNI-Konfiguration verbessert die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen wie Telekommunikation, Computing und industrielle Steuerung.
228 Kontaktpositionen
Buchsenbaugruppe für Board-to-Board-Systeme
PDNI-Konfiguration für verbesserte Haltbarkeit
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