TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 228-polig / 2-reihig, Raster 0.64 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-839
- Herst. Teile-Nr.:
- 767054-6
- Marke:
- TE Connectivity
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- 767054-6
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Rastermaß | 0.64mm | |
| Anzahl der Kontakte | 228 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Rastermaß 0.64mm | ||
Anzahl der Kontakte 228 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die MICT-Buchsenbaugruppe von TE Connectivity mit 228 Positionen wurde für die Signalübertragung von Board-to-Board mit hoher Dichte in fortschrittlichen elektronischen Systemen entwickelt. Sein feiner Rastermaß und sein erweitertes Kontaktarray unterstützen eine präzise Ausrichtung und eine effiziente Nutzung des Leiterplattenraums in modularen Designs. Die PDNI-Konfiguration verbessert die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen wie Telekommunikation, Computing und industrielle Steuerung.
228 Kontaktpositionen
Buchsenbaugruppe für Board-to-Board-Systeme
PDNI-Konfiguration für verbesserte Haltbarkeit
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