TE Connectivity MULTI-BEAM Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 13-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-758
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-6450120-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5-6450120-9
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MULTI-BEAM | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 42A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast Glas | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 300V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MULTI-BEAM | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 42A | ||
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast Glas | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 300V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist ein rechtwinkliger Steckverbinder, der für Platine-Platine-Anwendungen entwickelt wurde, bei denen Platzsparung und sichere Verbindung unerlässlich sind. Es verfügt über 13 Positionen mit mehreren Mittellinien-Rasteroptionen (2,54 mm, 6,35 mm und 7,62 mm), womit es an verschiedene Leiterplattenlayouts angepasst werden kann. Die vollständig ummantelte Bauweise verbessert die Ausrichtung und den Schutz beim Stecken, während vergoldete Kontakte für langfristige elektrische Zuverlässigkeit sorgen.
Rechtwinklige Ausrichtung unterstützt randmontierte Platinenkonfigurationen
Vollständig ummanteltes Gehäuse bietet mechanischen Schutz und Steckführungen
Goldkontaktfinish sorgt für überlegene Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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