TE Connectivity MICTOR Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 120-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-046
- Herst. Teile-Nr.:
- 6-1658016-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 6-1658016-3
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.2mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.2mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für Hochdichte-Platinen-Platinen-Anschlüsse in fortschrittlichen elektronischen Systemen ausgelegt. Mit 120 Positionen mit einem feinen Mittellinienabstand von 0,8 mm (0,031 Zoll) ermöglicht er eine effiziente Routing von Strom und Signal in kompakten Layouts. Das schwarze Gehäuse und die Taschenbandverpackung unterstützen die automatische Oberflächenmontage, womit es sich ideal für gestraffte Produktionsumgebungen eignet.
Unterstützt Power-to-Signal-Übertragung über 120 Positionen
Vertikale SMD-Konfiguration für kompaktes Leiterplattenstapeln
Lieferung in Taschenbandverpackung für automatisierte Montagesysteme
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