TE Connectivity Micro Stack Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.6 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 679-461
- Herst. Teile-Nr.:
- 6376609-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 679-461
- Herst. Teile-Nr.:
- 6376609-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | Micro Stack | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 10V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie Micro Stack | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 10V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist für die hochdichte Platine-Platine-Signalübertragung in kompakten elektronischen Designs konzipiert. Mit 80 Positionen und einem feinen Mittellinienabstand von 0,6 mm [0,023 Zoll] unterstützt es ein effizientes Routing bei gleichzeitiger Einsparung wertvoller Platz auf der Leiterplatte. Die teilweise ummantelte vertikale Konfiguration für die Oberflächenmontage sorgt für zuverlässiges Stecken und eine effiziente Montage.
Vergoldete Kontakte verbessern die Signalintegrität und Korrosionsbeständigkeit
Teilweise ummanteltes Gehäuse verbessert die Ausrichtung beim Stecken
Oberflächenmontiertes vertikales Design unterstützt kompaktes Platinenstapeln
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