TE Connectivity SGI 1.5 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 1.5 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 783-637
- Herst. Teile-Nr.:
- 2427710-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | SGI 1.5 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.8A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktstift Länge | 0.3mm | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie SGI 1.5 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.8A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktstift Länge 0.3mm | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für zuverlässige Konnektivität in verschiedenen Anwendungen entwickelt und verfügt über mehrere Positionen, um unterschiedliche Verdrahtungsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig eine robuste Leistung in rauen Umgebungen zu gewährleisten.
Hergestellt aus Hochtemperatur-Nylon, bietet Langlebigkeit und Hitzebeständigkeit
Entwickelt, um Spezifikationen für passende Genauigkeit und platzsparende Leiterplatten-Layouts zu erfüllen
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