TE Connectivity 787317 Buchsentülle Gerade, 40-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 785-338
- Herst. Teile-Nr.:
- 787317-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 787317-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Serie | 787317 | |
| Stromstärke | 3.35A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Serie 787317 | ||
Stromstärke 3.35A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Buchse von TE Connectivity ist ein vertikaler Steckverbinder, der für Board-to-Board-Anwendungen mit 40 Positionen entwickelt wurde. Es gewährleistet zuverlässige elektrische Verbindungen in Schaltkreisen mit hoher Dichte und optimiert Platz und Leistung.
Unterstützt Board-to-Board-Konnektivität mit einer effektiven 40-Positionen-Konfiguration
Verwendet Vergoldung für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Verfügt über eine Durchstecklöt-Anschlussmethode für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Funktioniert in einem breiten Temperaturbereich von -55 bis 105 °C für vielseitige Anwendungen
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer, der eine dauerhafte Gehäuseintegrität gewährleistet
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