Amphenol ICC 70234 Backplane-Steckverbinder Vertikal, 96-polig / 4-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 795-767
- Herst. Teile-Nr.:
- 70234-113LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 70234-113LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Serie | 70234 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 96 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61076 | |
| Spannung | 1000V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Serie 70234 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 96 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 61076 | ||
Spannung 1000V eff. | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der ICC-Industrie-Steckverbinder von Amphenol bietet eine vielseitige Verbindung für Anwendungen, die eine hohe Kontaktdichte und zuverlässige Leistung erfordern. Es wurde mit Präzision entwickelt und eignet sich sowohl für vertikale Stiftleisten als auch für rechtwinklige Konfigurationen für optimale Flexibilität.
Unterstützt mehrere Anschlüsse, einschließlich Druckmontage und Lötanschluss auf Leiterplatte
Positionierungsstifte erleichtern die genaue Positionierung auf Leiterplatten
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