Amphenol ICC 76382 Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Steckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 795-961
- Herst. Teile-Nr.:
- 76382-408LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | 76382 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Steckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktstift Länge | 5mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 800V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie 76382 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Steckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktstift Länge 5mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 800V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Der ICC Board-/Wire-to-Board-Steckverbinder von Amphenol wurde für eine zuverlässige elektrische Leistung entwickelt. Er wurde mit robusten Funktionen entwickelt und gewährleistet eine optimale Ausrichtung und Haltbarkeit während des Betriebs, wodurch er für verschiedene Anwendungen geeignet ist.
Doppelstrahlkontakt-Design sorgt für eine hochzuverlässige elektrische Leistung
Vorgespannter Kontakt reduziert die Einsteckkraft für einfacheres Stecken
Schwimmt mit selbstzentrierenden Lötenden, um die Koplanarität auf Leiterplatten zu gewährleisten
Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse unterstützt die Kompatibilität mit Reflow-Prozessen
Vierwandiges Kontaktdesign verbessert den Signalschutz in allen Anwendungen
Passt effektiv mit kurzen Stiften für vielseitige Stapelkonfigurationen
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