Amphenol ICC 57202 Leiterplattenleiste Vertikal, 25-polig / 2-reihig, Raster 2.00 mm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 796-044
- Herst. Teile-Nr.:
- 57202-S52-25LF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 57202-S52-25LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | 57202 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.00mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 25 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.00mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie 57202 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.00mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 25 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.00mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Der ICC-Steckverbinder von Amphenol bietet eine zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Anwendungen mit einem Rastermaß von 2,00 mm und gewährleistet eine starke elektrische Leistung in kompakten Räumen. Er erleichtert die effektive Integration in elektronische Steuerungssysteme.
Unterstützt einen Dauerstrom von 1 A für optimalen elektrischen Durchfluss
Das flache Gehäuse spart wertvollen Platz auf der Leiterplatte und erhöht die Designflexibilität