TE Connectivity ERNI SMC Leiterplattenleiste gewinkelt, 68-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 893-897
- Herst. Teile-Nr.:
- 154766-E
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 893-897
- Herst. Teile-Nr.:
- 154766-E
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ERNI SMC | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 4mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ERNI SMC | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 4mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für eine effiziente und zuverlässige Leistung in elektronischen Anwendungen entwickelt und gewährleistet sichere Verbindungen und optimale Signalintegrität.
Die Vergoldung im Steckbereich verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Die Verzinnung der Anschlussbereiche sorgt für Langlebigkeit und zuverlässige elektrische Verbindungen
Die Leiterplatten-Layout-Richtlinien gewährleisten die Kompatibilität mit der Oberflächenmontage-Technologie
Die kompakte Montagehöhe ermöglicht platzbeschränkte Designs