TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Durchsteckmontage,

Alle Leiterplatten Header anzeigen
Derzeit nicht erhältlich
Leider können wir keine Angaben machen, wann dieser Artikel wieder vorrätig sein wird.
RS Best.-Nr.:
136-1816
Herst. Teile-Nr.:
280612-1
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU MOD I

Rastermaß

3.96mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Reihenabstand

3.96mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-65°C

Leiterplattenstift Länge

3.5mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

No

Spannung

750 V

Ursprungsland:
IT

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

Eigenschaften und Vorteile


• Ummantelung für Stiftschutz

• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern

• Robuste Bauart

• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1

Anwendungsbereich


Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm


Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.

Verwandte Links