TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleisten für den Einsatz mit MTE IDC Buchsensteckverbindern für schnellen Anschluss von Drähten in einer Vielzahl von Anwendungen. Diese AMPMODU MTE Stiftleisten sind durchgehend stapelbar und verfügen über Polarisierungsmerkmale, um Fehlsteckung zu verhindern. Ein integriertes Verriegelungssystem sorgt für eine sichere Steckverbindung zwischen der Stiftleiste und der IDC-Buchse. Ausführungen dieser AMPMODU Leiterplatten-Stiftleisten sind mit gestanzten Lötfahnen für sicheren Halt auf der Leiterplatte erhältlich

• Ermöglichen kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten bei Verwendung mit Schneidklemm-Steckverbindern
• Hintereinander stapelbar
• Ausrichtung, um Fehlsteckung zu verhindern
• Integrierter Rastmechanismus für sichere Steckverbindung
• Versionen mit gestanzten Lötfahnen für sicheren Halt auf der Leiterplatte

Diese AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleisten sind für schnelles Anschließen von Drähten in einer Vielzahl von elektronischen Geräten geeignet. Anwendungen umfassen Computer, Telekommunikation, Kopierer, gewerbliche Druckmaschinen, Geräte, Messtechnik und Messeinrichtungen, medizintechnische Geräte und Fahrzeugsteuerungen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE

Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen