TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

Einreihige ummantelte temperaturbeständige Stiftleisten AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß und Haltebügeln/Quetschbefestigungsenden, die verhindern, dass sich der Steckverbinder vor dem Schwalllöten bewegt. Die Gehäuse der Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE bestehen aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast gemäß UL 94V-0 und sind SMD-kompatibel. Zusätzliche Merkmale der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für Leiterplattenmontage umfassen eine integrierte Verriegelung für formschlüssigen Halt zwischen der Stiftleiste und dem Buchsenleistengehäuse sowie zur Leiterplattenausrichtung. Die temperaturbeständigen SMD-kompatiblen AMPMODU-Stiftleisten verfügen über Vierkantstifte mit 0,64 mm Kantenlänge und vergoldetem Kontaktbereich.

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE

Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen