TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, Platine-Platine,

Einreihige SMD-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE mit Polarisierung/Verriegelung und 2,54 mm Rastermaß; Stiftkontakte zweifach vergoldet oder aus Messing. Die einreihigen SMD-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE bestehen aus schwarzem Thermoplast gemäß 94V-0 und besitzen Vierkant-Kontaktstifte mit Niederhaltern.
X-147278-X Beschichtung B, 0,38 μm Gold (15 μ-Zoll) im Kontaktbereich
X-147324-X Beschichtung C, Zinn auf gesamtem Kontaktstift
X-147323-X Beschichtung A, Gold 0,76 μm auf Kontaktfläche
X-1375583-X Beschichtung A, Gold 0,76 μm auf Kontaktfläche

Teilenummernschlüssel

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE

Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen