Amphenol ICC Bergstak Lite Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 80-polig / 1-reihig, Raster 0.8mm, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 174-5178
- Herst. Teile-Nr.:
- 10144518-081802LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 174-5178
- Herst. Teile-Nr.:
- 10144518-081802LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | Bergstak Lite | |
| Raster | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montagetyp | PCB | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 500.0mA | |
| Betriebsspannung | 100,0 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie Bergstak Lite | ||
Raster 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montagetyp PCB | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 500.0mA | ||
Betriebsspannung 100,0 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Bergstak Lite 0,8 mm von Amphenol ist eine umfassende, vielseitige und flexible Lösung für parallele Platinen-Steckverbindersysteme mit hoher Geschwindigkeit und Dichte mit 16 Leiterplatten-Stapelhöhen in 4 Größen bis zu 100 Positionen. Dies ist eine wirtschaftliche Version mit Hauchvergoldung für bis zu 50 Steckzyklen. Die Stapelhöhen-Flexibilität von Bergstak Lite 0,8 mm unterstützt veränderliche Designs und mechanische Anforderungen mit einer gemeinsamen Schnittstelle.
80 Positionen, zweireihig, vertikale Buchsenleiste BTB
Gehäuse und Klemmenprofil garantieren Unterstützung für bis zu 12 Gbit/s
Zweireihiger Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte
Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte
Stecksichere Gehäuse
Verhindert Klemmenschäden beim Stecken
Hauchvergoldung
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Einfache und genaue manuelle Montage
Hohe Entflammbarkeitsklasse
Zweireihiger Kontaktabstand von 0,80 mm spart Platz auf der Leiterplatte
Unterstützt elektrische Anwendungen mit hoher Dichte
Stecksichere Gehäuse
Verhindert Klemmenschäden beim Stecken
Hauchvergoldung
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Einfache und genaue manuelle Montage
Hohe Entflammbarkeitsklasse
