Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.8mm,
- RS Best.-Nr.:
- 182-2269
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-083402LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 182-2269
- Herst. Teile-Nr.:
- 61082-083402LF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | BergStak | |
| Raster | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montagetyp | SMD | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 800.0mA | |
| Seriennummer | 61082 | |
| Betriebsspannung | 100,0 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie BergStak | ||
Raster 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montagetyp SMD | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 800.0mA | ||
Seriennummer 61082 | ||
Betriebsspannung 100,0 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
Gehäuse und Terminal Profile garantieren Unterstützung von bis zu 12 Gbit/s.
Vertikale und vertikale Steckkonfiguration
40 bis 200 Positionsgrößen in Schritten von 20 Positionen
5 mm bis 20 mm Stapelhöhe in 1-mm-Schritten
0,8 mm zweireihiger Kontaktabstand spart Platz auf der Leiterplatte
Kugelsichere Gehäuse
Mehrere Beschichtungsoptionen verfügbar
Mehrere Verpackungsoptionen verfügbar
Leiterplatten-Positionierungsstifte verfügbar
Bleifrei
Kompatibel mit PCIe Gen 2/3- und SAS 3.0-Hochgeschwindigkeitsleistung auf ausgewählten Stapelhöhen
Geeignet für parallele Platinenstapel-Anwendungen
Umfassende Auswahl an Größen und Stapelhöhen für alle Anforderungen
Hohe Dichte für alle elektrischen Anwendungen
Verhindert umgekehrtes Stecken
Erfüllt verschiedene Anwendungsanforderungen
Geeignet für unterschiedliche Beschickungsvorgänge
Erleichtert die einfache und genaue Montage während der manuellen Montage
BergStak ® 0,80 mm Rastermaß, Buchse, senkrecht, zweireihig, 80 Positionen.