Amphenol Communications Solutions BergStik Stiftleiste, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm, Lötanschluss-Anschluss,

Die Standard-Leiterplatten-Stiftleistenstreifen der Serie BergStik in 2,54 mm ohne Ummantelung für den Einsatz in Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen. Dieser Leiterplatten-Stiftleisten können zur Anpassung an die Anwendung auf Länge geschnitten werden. Die Kontakte der Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik besitzen eine kostengünstige Duplex-Beschichtung. Diese Eigenschaften machen die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm zu einer wirtschaftlichen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Die Gehäuse dieser Leiterplatten-Stiftleisten bestehen aus für Aufschmelzlöten geeignetem wärmebeständigem Thermoplast und verfügen außerdem über Abstandshalter, die das Entfernen von Lötverunreinigungen ermöglichen. Die Leiterplatten-Stifleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind mit einer Reihe von Kontaktvergütungen und Steckhöhen erhältlich. Passende Steckverbinder umfassen die Buchsen und Crimpgehäuse der Serie Dubox, die Buchsen der Serie Quickie IDC und die Crimpgehäuse der Serie PV

• Kann auf die passende Größe zugeschnitten werden
• Kostengünstige Duplex-Kontaktvergütung
• Wirtschaftlich und vielseitig
• Für Aufschmelzlöten geeignete Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse
• Abstandshalter ermöglichen das Entfernen von Lötverunreinigung
• Passend für eine Vielzahl von Buchsenleisten

Die Leiterplatten-Stiftleisten der Serie BergStik in 2,54 mm sind für eine Vielzahl von Kabel-Platine- und Platine-Platine-Ausrüstungs- und -Geräteanwendungen geeignet.

BergStik® Platinen-Platinen-Steckverbinder, Stiftleiste ohne Ummantelung, SMD, zweireihig, 6 Positionen, mit 2,54 mm Rastermaß, senkrecht, Stecker mit 5,84 mm (0,23 Zoll)

FCI Bergstik 2,54 mm

Wärmebeständiges schwarzes Thermoplast. Entflammbarkeitsklasse UL94V-0. Stiftverankerung am Gehäuse bis min. 9 N.