TE Connectivity AMPMODU MTE Leiterplatten-Stiftleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54mm, 3.0A, Ummantelt

Rechtwinklige Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE für den Einsatz mit MTE-IDC-Buchsensteckverbindern zum schnellen Anschluss von Drähten in einer Vielzahl von Anwendungen. Diese Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE sind durchgehend stapelbar und verfügen über ein integriertes Rastsystem, das für eine sichere Steckverbindung mit dem IDC-Buchsensteckverbinder sorgt. Ausführungen dieser Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE sind mit Niederhaltevorrichtungen für eine sichere Verbindung mit der Leiterplatte verfügbar.

• Ermöglichen kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten bei Verwendung mit Schneidklemm-Steckverbindern
• Hintereinander stapelbar
• Integrierter Rastmechanismus für sicher passende Steckanschlüsse
• Ausführungen mit Niederhaltevorrichtungen für sicheren Halt auf der Leiterplatte verfügbar

Diese Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU MTE eignen sich für den schnellen Anschluss von Drähten bei einer Vielzahl elektronischer Geräte. Zum Anwendungsbereich gehören Computer, Telekommunikation, Kopierer, gewerbliche Druckereien, Haushaltsgeräte, Messgeräte und Messeinrichtungen, medizintechnische Geräte und Fahrzeugsteuerungen.

Das quadratische Verbindungssystem AMPMODU 0,025 [0,64] ist ein Industriestandard für Durchgangsbohrungen der Stufen III und IV. SMD-vertikale Buchsenbaugruppen sind erhältlich, um Ihre Anforderungen an die Verpackung der Stufe II zu erfüllen, wenn sich Prozesstechnologien von Schwall-Lötverfahren bis hin zu oberflächenmontierbaren Reflow- (Infrarot- und Dampfphasen-) Prozessen entwickeln. AMPMODU SMD-Buchsenbaugruppen werden in vertikalen Konfigurationen mit zwei Eingängen angeboten. Diese Buchsen sind in einreihigen und zweireihigen Konfigurationen mit einem Mittenabstand von 0,100 x 0,100 [2,54 x 2,54] erhältlich. Die vertikalen SMD-Buchsenbaugruppen der Serie AMPMODU bieten weiterhin die bewährten Eigenschaften und Vorteile ihrer durchkontaktierten Gegenstücke der Produktfamilie AMPMODU. Das Gehäuse mit geschlossener Kabeleinführung bietet eine Einlauframpe für das positive Stecken von Kontakten, wodurch die Möglichkeit eines Absturzes praktisch ausgeschlossen wird. Das zweistrahlige Buchsenkontaktdesign in Verbindung mit der Vergoldung im Kontaktbereich bietet eine zuverlässige Schnittstelle. Die Zinnbeschichtung auf den Lötfahnen verbessert auch die Lötbarkeit. Die Integration von konformen metallischen Niederhaltevorrichtungen an Buchsenbaugruppen bietet mehrere Vorteile. Die Niederhaltevorrichtungen sorgen für eine korrekte Führung zu Pads-Registrierung und bieten Halt auf der PC-Platine vor und während der Verarbeitung. Bei Verwendung mit einer beschichteten Durchgangsbohrung werden die Niederhalter während des Reflow-Prozesses gelötet und dienen als Zugentlastung für die Lötstellen beim Stecken/Trennen.

Das te Connectivity (TE) AMPMODU MTE-Verbindungssystem wird in Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Anwendungen eingesetzt und ist in vielen Arten von elektronischen Geräten wie Computern, Kopierern, kommerziellen Druckern, Geräten, medizintechnischen Geräten und Kfz-Steuerungen zu finden.

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE

Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen