Samtec ST4 Leiterplattenleiste gewinkelt, 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 208-5840
- Herst. Teile-Nr.:
- ST4-15-1.00-L-D-P-TR
- Marke:
- Samtec
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Stück | Pro Stück | Pro Rolle* |
|---|---|---|
| 850 - 3400 | 2,546 € | 2.164,10 € |
| 4250 - 7650 | 2,475 € | 2.103,75 € |
| 8500 + | 2,408 € | 2.046,80 € |
*Richtpreis
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- 208-5840
- Herst. Teile-Nr.:
- ST4-15-1.00-L-D-P-TR
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | ST4 | |
| Stromstärke | 1.6A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Silber, Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie ST4 | ||
Stromstärke 1.6A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Silber, Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Der Samtec 30-Positionen-Steckverbinder mit äußeren Schutzhülsen ist mit Gold für die Oberflächenmontage ausgestattet.
Anzahl der Zeilen 2
Montageart Oberflächenmontage
Mit Pick and Place
Kontaktoberfläche: Gold
Kontakt-Oberflächendicke: 10,0 μin (0,25 μm)
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