TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 1500 Stück)*

2.415,00 €

(ohne MwSt.)

2.880,00 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 12. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
1500 +1,61 €2.415,00 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
217-5503
Herst. Teile-Nr.:
8-338728-2
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

Micro-MaTch

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

1A

Rastermaß

1.27mm

Gehäusematerial

Polyamid 4.6

Anzahl der Kontakte

12

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Zinn

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

SMD

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktstift Länge

5.2mm

Normen/Zulassungen

EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL Rating Recognised

Spannung

100 V

Die te Connectivity Micro-Match industriellen Flachbandkabelsteckverbinder mit 12 Positionen, integriert mit Platine-Platine-Steckverbindersystem. Der Micro-Match-Stecker-auf-Platinensteckverbinder wurde für das Löten auf Leiterplatten mit einer Nennstärke von 1,6 mm entwickelt. Incorpor

Flachbandkabel-Steckverbinderstifttyp - ummantelt

Steckverbindersystem - Platine-Platine

Steckverbinder und Gehäusetyp - Stecker

Verwandte Links