TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 217-5514
- Herst. Teile-Nr.:
- 9-338069-4
- Marke:
- TE Connectivity
Mengenrabatt verfügbar
Zwischensumme (1 Stück)*
5,06 €
(ohne MwSt.)
6,02 €
(inkl. MwSt.)
VERSANDKOSTENFREIE Lieferung für Bestellungen ab 100,00 €
Auf Lager
- Zusätzlich 3 Einheit(en) mit Versand ab 05. Januar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 - 9 | 5,06 € |
| 10 - 24 | 4,67 € |
| 25 - 49 | 4,21 € |
| 50 - 99 | 3,85 € |
| 100 + | 3,55 € |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 217-5514
- Herst. Teile-Nr.:
- 9-338069-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Micro-MaTch | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Gehäusematerial | Polyamid 4.6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 5.3mm | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL Rating Recognised | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Micro-MaTch | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Gehäusematerial Polyamid 4.6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 5.3mm | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL Rating Recognised | ||
Spannung 100 V | ||
Die te Connectivity Micro-Match industriellen Flachbandkabelsteckverbinder mit 24 Positionen, die in das Platine-Platine-Steckverbindersystem integriert sind. Mit Micro-Match-Kontaktfedersystem mit eingekerbten Lötfüßen für erhöhten Halt.
Flachbandkabel-Steckverbinderstifttyp - ummantelt
Steckverbindersystem - Platine-Platine
Steckverbinder und Gehäusetyp - Buchse
Verwandte Links
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Oberfläche,
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Oberfläche,
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Platine
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Platine
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal / 2-reihig, Raster 1.27 mm Leiterplattenmontage
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattensteckverbinder Vertikal Raster 1.27 mm Platine,
- TE Connectivity MATCH Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Oberfläche
- TE Connectivity Micro-MaTch Leiterplattenleiste Vertikal Raster 1.27 mm Oberfläche,
