Samtec FTSH Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 224-8127
- Herst. Teile-Nr.:
- FTSH-108-01-L-DV-A
- Marke:
- Samtec
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- FTSH-108-01-L-DV-A
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | FTSH | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie FTSH | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
RoHS Status: Nicht zutreffend
Die Samtec FtsH-Serie von Stiftleisten für Anwendungen mit hohem Steckzyklus. Der FtsH ist sehr konfigurierbar und bietet durchkontaktierte, oberflächenmontierte und gemischte Technologie-Anschlüsse, die in vertikaler und horizontaler Ausrichtung erhältlich sind. Er kann polarisiert und kodiert werden, um eine falsche Installation zu vermeiden. 0,050 Zoll (1,27 mm) x 0,050 Zoll (1,27 mm) Rastermaß und 16 Positionsnummern für Platine-Platine-Systeme in einer Vielzahl von Platinenstapelhöhen, Ausrichtungen und Kontaktarten.
Mikro-Stiftsockel mit verschiedenen Kontaktstifthöhen
Erhältlich als Oberflächenmontage und mit durchkontaktierten Endstücken
Bis zu 8 Gbit/s Leistung
Option für Endummantelung verfügbar
Kostensparende Flash-Vergoldung verfügbar
Vertikale und horizontale Reihenkonfigurationen
Extended Life Product™ (E.L.P.™)
Im Betrieb steckbare Version verfügbar
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