Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 140-polig / 2-reihig, Raster 0.635 mm,
- RS Best.-Nr.:
- 262-4454
- Herst. Teile-Nr.:
- 10169697-70000RLF
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Serie | BergStak | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 0.635mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | |
| Anzahl der Kontakte | 140 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Serie BergStak | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 0.635mm | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polyester für hohe Temperaturen | ||
Anzahl der Kontakte 140 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Micro-Pitch von Amphenol Communications Solutions ist ein kompakter Platine-Platine-Steckverbinder mit einer niedrigen Stapelhöhe von 3,00 mm. Erhältlich in 80 und 140 Positionen, unterstützt es Anwendungen, die eine hohe Stiftzahl und einen flachen Anschluss erfordern.
Polarisierungsfunktionen zur Unterstützung des korrekten und einfacheren Steckens
Hochgeschwindigkeitsleistung von 8 Gbit/s mit Open-Pin-Field
Bietet Designflexibilität für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
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