TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 10-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 509-1764
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-465
- Herst. Teile-Nr.:
- 280613-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU MOD I | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 3.96mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Polycarbonat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.96mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU MOD I | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 3.96mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Polycarbonat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.96mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750V | ||
- Ursprungsland:
- IT
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm
Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich
Eigenschaften und Vorteile
• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Robuste Bauart
• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1
Anwendungsbereich
Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen
Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm
Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.
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