TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 10-polig / 1-reihig, Raster 3.96mm, Platine-Platine,

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

• Ummantelung für Stiftschutz
• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern
• Robuste Bauart
• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1

Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm

Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.