TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Durchsteckmontage,

RS Best.-Nr.:: 509-1809
Herst. Teile-Nr.:: 280611-2
Marke:: TE Connectivity

TE Connectivity AMPMODU MOD I Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Durchsteckmontage,

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Herst. Teile-Nr.:: 280611-2
Marke:: TE Connectivity

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	TE Connectivity
	Serie	AMPMODU MOD I
	Produkt Typ	Leiterplattenleiste
	Rastermaß	3.96mm
	Stromstärke	3A
	Anzahl der Kontakte	6
	Gehäusematerial	GF Polycarbonat
	Anzahl der Reihen	1
	Montageausrichtung	Gerade
	Ummantelt/Nicht ummantelt	Ummantelt
	Montageart	Durchsteckmontage
	Steckverbindersystem	Platine-Platine, Kabel-Platine
	Kontaktmaterial	Messing
	Kontaktbeschichtung	Gold
	Anschlusstyp	Lot
	Betriebstemperatur min.	-65°C
	Reihenabstand	3.96mm
	Kontakt Gender	Stecker
	Leiterplattenstift Länge	3.3mm
	Maximale Betriebstemperatur	105°C
	Normen/Zulassungen	No
	Spannung	750 V
	Distrelec Product Id	304-50-594

	Alle auswählen
	Marke TE Connectivity
	Serie AMPMODU MOD I
	Produkt Typ Leiterplattenleiste
	Rastermaß 3.96mm
	Stromstärke 3A
	Anzahl der Kontakte 6
	Gehäusematerial GF Polycarbonat
	Anzahl der Reihen 1
	Montageausrichtung Gerade
	Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt
	Montageart Durchsteckmontage
	Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine
	Kontaktmaterial Messing
	Kontaktbeschichtung Gold
	Anschlusstyp Lot
	Betriebstemperatur min. -65°C
	Reihenabstand 3.96mm
	Kontakt Gender Stecker
	Leiterplattenstift Länge 3.3mm
	Maximale Betriebstemperatur 105°C
	Normen/Zulassungen No
	Spannung 750 V
	Distrelec Product Id 304-50-594

280609 Drawing

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm

Ummantelte Leiterplatten-Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I mit einem Mittenabstand von 3,96 mm und Ummantelung auf 2 Seiten zum Schutz der Stifte. Die Gehäuse der ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I bestehen aus schwer entflammbarem Thermoplast gemäß UL 94V-1 und besitzen eine Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern. Die ummantelten Stiftleisten der Serie AMPMODU Mod I in 3,96 mm sind mit vertikaler oder rechtwinkliger Montageausrichtung und in ein- oder zweireihiger Konfiguration erhältlich

Eigenschaften und Vorteile

• Ummantelung für Stiftschutz

• Ausrichtung, um falsches Stecken zu verhindern

• Robuste Bauart

• Thermoplastgehäuse, schwer entflammbar gemäß UL 94V-1

Anwendungsbereich

Die ummantelten Leiterplatten-Stiftleisten AMPMODU Mod I sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Zu den Anwendungen gehören Netzteile und industrielle Steuerungen sowie Schaltanlagen

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU Mod I, 3,96 mm

Das Verbindungssystem AMPMODU Mod I in 3,96 mm ist ein robustes, umfangreiches Steckverbindersystem mit einem Nennstrom von max. 5 A je Kontakt und Stiften in 0,79 x 1,57 mm. Dieses Steckverbindersystem ist für Platine-Platine- und Kabel-Platine-Anwendungen geeignet und besteht aus Leiterplatten-Stiftleisten und Kabelbuchsenleisten.