TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 509-3013P
- Herst. Teile-Nr.:
- 826469-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750 V | ||
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten von TE Connectivity, 2,54 mm
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten, 2,54 mm Rastermaß, mit schwarzen UL 94V-0-Polyester-GF Gehäusen, mit einem Temperaturbereich von –55 °C bis +105 °C, weshalb sie mit SMT-Lötprozessen kompatibel sind. Diese AMPMODU Mod II Temperaturbeständigen Stiftleistensteckverbinder, 2,54 mm, verfügen über einen Klinkenverschluss und Ausrichtung für eine sichere und passende Verbindung und haben vergoldete Kontakte mit rundem Stift. Versionen der vertikalen Leiterplattenmontage verfügen über Platinen-Abstandshalter.
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