TE Connectivity AMPMODU MOD II Stiftleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 668-9511
- Herst. Teile-Nr.:
- 826646-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Stiftleiste | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | PBT | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 5.8mm | |
| Spannung | 750V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Stiftleiste | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial PBT | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Kontaktstift Länge 5.8mm | ||
Spannung 750V eff. | ||
TE Connectivity AMPMODU Mod II Stiftleisten ohne Ummantelung 2,54 mm einreihig ablängbar
Einreihige, ablängbare AMPMODU Mod II Stiftleisten ohne Ummantelung für die Leiterplattenmontage mit 2,54 mm Mittellinie. Diese vielseitigen, ablängbaren AMPMODU Mod II Leiterplatten-Stiftleisten können in die gewünschte Größe aufgeteilt werden. Alle Löt-Kontaktstifte können gleichzeitig montiert werden, was Zeit und Arbeitskosten spart. Diese 2,54 mm AMPMODU Mod II Stiftleisten sind mit senkrechter oder rechtwinkliger Montageausrichtung erhältlich. SMD-Ausführungen sind ebenfalls erhältlich
Eigenschaften und Vorteile
• Vielseitig, können auf die erforderliche Größe aufgeteilt werden
• Schnelle, zeitsparende Montage
• Zuverlässig und wirtschaftlich
Anwendungsbereich
Diese AMPMODU Mod II Stiftleisten für die Leiterplattenmontage sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Anwendungen umfassen Fahrzeugsteuerungen, Industrie- und Messeinrichtungen, Computer, Telekommunikation, medizinische Instrumente und Speichergeräte
TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm
Das AMPMODU Interconnect-System ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-Steckverbindern, Draht-Platine-Steckverbindern und Draht-Draht-Steckverbindern mit einer kompakten Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen und Systemen eingesetzt werden.
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